Einkomponentiger Strukturklebstoff

EP4232496 Art A1 30. August 2023

Anmelder: DDP Specialty Electronic Materials US, LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP4232496
Aktenzeichen
EP21769846
Anmeldetag
18. August 2021
Veröffentlichung
30. August 2023
Rechtsraum
EP
IPC
C08G18/48C08G18/69C08G18/28C08G18/24C08G18/73C08G18/67C08G18/32C08L63/00
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
DDP Specialty Electronic Materials US, LLC
Land
🇺🇸 USA

Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik
Vertreten von
Ehrensperger, Martin München, Deutschland
22
Patente gesamt
12
Fachgebiete
3
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Kunststoff- & Polymertechnik Landwirtschaft & Nahrungsmitteltechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Verfahrens- & Trenntechnik Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
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