Vorrichtung zur Verarbeitung eines Waferförmigen Artikels

EP4233092 Art A1 30. August 2023

Anmelder: Lam Research AG 🇦🇹

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4233092
Aktenzeichen: EP21797959
Anmeldetag: 14. Oktober 2021
Veröffentlichung: 30. August 2023
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/67

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Lam Research AG
Land: 🇦🇹 Österreich

🇺🇸 Lam Research

US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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