Ätzverfahren und Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterelements
EP4235752
Art A1
30. August 2023
Anmelder: Resonac Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4235752
- Aktenzeichen
- EP21882661
- Anmeldetag
- 12. Oktober 2021
- Veröffentlichung
- 30. August 2023
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/311H01L21/3065
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Resonac Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Resonac
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.
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