Halbleitergehäuse mit Überlappenden Leitern und einem Chip-Pad

EP4235772 Art A1 30. August 2023

Anmelder: STMicroelectronics, Inc. 🇵🇭

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4235772
Aktenzeichen: EP23157443
Anmeldetag: 20. Februar 2023
Veröffentlichung: 30. August 2023
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/495H01L23/31H01L23/433

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: STMicroelectronics, Inc.
Land: 🇵🇭 PH

🇨🇭 STMicroelectronics International

Schweizer Gesellschaft des Halbleiterkonzerns STMicroelectronics, die Chips und Sensoren für Automobiltechnik, Industrie und Unterhaltungselektronik entwickelt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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