Verfahren und Vorrichtung zum Laserschneiden mittels eines in einer Multikernfaser Geführten Laserstrahls sowie Zugehöriges Computerprogrammprodukt
EP4237186
Art A1
6. September 2023
Anmelder: TRUMPF Werkzeugmaschinen SE + Co. KG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4237186
- Aktenzeichen
- EP21790823
- Anmeldetag
- 7. Oktober 2021
- Veröffentlichung
- 6. September 2023
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B23K26/38B23K26/40G02B6/02B23K26/06
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- TRUMPF Werkzeugmaschinen SE + Co. KG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
TRUMPF Werkzeugmaschinen GmbH + Co. KG
Deutscher Hersteller von Werkzeugmaschinen, Lasersystemen und Blechbearbeitungstechnik mit Sitz in Ditzingen.
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Vertreten von
-
Trumpf Patentabteilung
Trumpf Patentabteilung · Ditzingen