Mikromechanische Resonator-Wafer-Anordnung und Herstellungsverfahren dafür
Anmelder: Huawei Technologies Co., Ltd., Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4237895
- Aktenzeichen
- EP20806991
- Anmeldetag
- 12. November 2020
- Veröffentlichung
- 6. September 2023
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G02B26/08H03H9/10H03H3/007
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Huawei Technologies Co., Ltd.
Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. - Land
- 🇨🇳 China
Chinesisches Technologieunternehmen mit Sitz in Shenzhen. Entwickelt Telekommunikationsinfrastruktur, Netzwerktechnik, Smartphones und weitere Unterhaltungs- und Kommunikationselektronik.
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Deutsche gemeinnützige Forschungsorganisation mit Sitz in München. Betreibt anwendungsorientierte Forschung in Technik und Naturwissenschaften über zahlreiche Institute für Industrie und Gesellschaft.
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Fachgebiete
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