Leistungsmodul für ein Fahrzeug und Verfahren zu dessen Herstellung

EP4239670 Art A1 6. September 2023

Anmelder: HYUNDAI MOTOR COMPANY, Kia Corporation 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4239670
Aktenzeichen: EP22191243
Anmeldetag: 19. August 2022
Veröffentlichung: 6. September 2023
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/373H01L23/433H01L23/473H01L23/495

Abstract

A power module for a vehicle includes: a circuit board including a circuit pattern; a semiconductor chip connected to a first side of the circuit board; a lead frame disposed on the circuit board as being spaced apart from the semiconductor chip, and electrically connected to the semiconductor chip; and a cooling channel coupled to a second side of the circuit board and inserted in and jointed to a coolant flow channel of a cooler.

Anmelder

Firmen: HYUNDAI MOTOR COMPANY
Kia Corporation
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Hyundai Motor Company

Südkoreanischer Automobilhersteller, der Personenkraftwagen, Nutzfahrzeuge sowie zugehörige Antriebs- und Fahrzeugtechnik entwickelt und produziert.

1.099 Patente in unserer Datenbank

🇰🇷 Kia

Südkoreanischer Automobilhersteller, der Personenkraftwagen und Nutzfahrzeuge sowie Antriebstechnik entwickelt, herstellt und vertreibt.

842 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von