Wärmeleitfähige Zusammensetzung

EP4245811 Art A1 20. September 2023

Anmelder: Resonac Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4245811
Aktenzeichen: EP22860911
Anmeldetag: 24. Mai 2022
Veröffentlichung: 20. September 2023
Rechtsraum: EP
IPC: C08L101/00C08K9/06C08L75/04C08L83/06C08L83/07

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Resonac Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik

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