System und Verfahren zur Automatischen Identifizierung Defektbasierter Testabdeckungslücken in Halbleiterbauelementen
EP4248490
Art A1
27. September 2023
Anmelder: KLA Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4248490
- Aktenzeichen
- EP21907759
- Anmeldetag
- 16. Dezember 2021
- Veröffentlichung
- 27. September 2023
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/66G01R31/28
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- KLA Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
KLA Corporation
US-amerikanisches Unternehmen (frühere Firmierung KLA-Tencor), das Prozesskontroll- und Messsysteme für die Halbleiterfertigung entwickelt.
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