Verbindungssystem und Verbindungsverfahren

EP4250342 Art A3 17. Januar 2024

Anmelder: Tokyo Electron Limited 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4250342
Aktenzeichen: EP23191583
Anmeldetag: 11. Januar 2019
Veröffentlichung: 17. Januar 2024
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/02H01L21/68H01L21/683H01L21/67// B23K20/24

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Tokyo Electron Limited
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Tokyo Electron

Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio, einer der weltweit größten Hersteller von Halbleiterfertigungsanlagen. Aktiv in Beschichtungs-, Ätz- und Reinigungssystemen für die Chip- und Displayproduktion.

2.414 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von