Tetragonale Halbmetallische Halbheuslerverbindungen

EP4254415 Art A3 18. Oktober 2023

Anmelder: Samsung Electronics Co., Ltd., International Business Machines Corporation 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4254415
Aktenzeichen: EP23151977
Anmeldetag: 17. Januar 2023
Veröffentlichung: 18. Oktober 2023
Rechtsraum: EP
IPC: G11C11/16H10B61/00H01F10/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Samsung Electronics Co., Ltd.
International Business Machines Corporation
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Samsung Electronics

Südkoreanischer Elektronikkonzern und Teil der Samsung-Gruppe. Entwickelt und produziert Halbleiter, Speicherchips, Displays, Smartphones, Unterhaltungselektronik sowie Haushaltsgeräte für den globalen Markt.

25.043 Patente in unserer Datenbank

🇺🇸 IBM

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Armonk, New York. International Business Machines entwickelt Hardware, Software, Cloud-Dienste sowie Lösungen für künstliche Intelligenz, Halbleiter und Unternehmens-IT.

9.753 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Akustik, Musik & Datenspeicherung Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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