Empfangsvorrichtung, Empfangsverfahren, Übertragungsvorrichtung und Übertragungsverfahren
EP4254969
Art A3
20. Dezember 2023
Anmelder: Sony Semiconductor Solutions Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4254969
- Aktenzeichen
- EP23187667
- Anmeldetag
- 26. Oktober 2017
- Veröffentlichung
- 20. Dezember 2023
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H04H20/59H04H40/27H04N21/426H04N21/438H04N21/443H04N21/6543H04N21/81
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Sony Semiconductor Solutions Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sony Semiconductor Solutions
Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.
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