Klebstoff zur Dielektrischen Hochfrequenzerwärmung, Struktur und Verfahren zur Herstellung der Struktur
EP4257354
Art A1
11. Oktober 2023
Anmelder: LINTEC CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4257354
- Aktenzeichen
- EP21900579
- Anmeldetag
- 30. November 2021
- Veröffentlichung
- 11. Oktober 2023
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C09J9/00C09J11/04B32B27/00B32B27/18C09J201/00C09J7/10H05B6/54B32B7/027B32B7/12C09J5/06C09J123/08C09J151/06H05B3/14C09J123/06
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- LINTEC CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Lintec
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.
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