Elektrostatisches Spannfutter zur Verwendung in der Halbleiterverarbeitung

EP4258332 Art A3 3. Januar 2024

Anmelder: Lam Research Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4258332
Aktenzeichen: EP23173104
Anmeldetag: 30. Mai 2018
Veröffentlichung: 3. Januar 2024
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/687H02N13/00C23C16/458C23C16/46C23C16/509H01J37/32H01L21/683

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Lam Research Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Lam Research

US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.

2.725 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektrische Energietechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von