Verbesserung der Thermischen Leistung und Spannungsverringerung in Halbleiterbauelementmodulen

EP4258346 Art B1 13. November 2024

Anmelder: Semiconductor Components Industries, LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4258346
Aktenzeichen: EP23161540
Anmeldetag: 13. März 2023
Veröffentlichung: 13. November 2024
Erteilung: 13. November 2024
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/373H01L25/07H05K1/02H05K3/00H05K7/20H05K7/14H01L23/31// H01L23/498H01L23/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Semiconductor Components Industries, LLC
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Semiconductor Components Industries

Semiconductor Components Industries, besser bekannt unter der Marke onsemi, ist ein US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Arizona. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Energie- und Schaltungstechnik, ergänzt um Nachrichtentechnik. Anmeldungen decken den Zeitraum 2000 bis 2025 ab.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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