Halbleiteranordnung mit einem oder mehreren Schlitzen, die zum Isolationsbereich, der den Induktor Umgibt, zur Isolationsverbesserung Hinzugefügt Werden
EP4258350
Art A1
11. Oktober 2023
Anmelder: MediaTek Inc. 🇹🇼
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4258350
- Aktenzeichen
- EP23164186
- Anmeldetag
- 24. März 2023
- Veröffentlichung
- 11. Oktober 2023
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/522H01L23/64
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MediaTek Inc.
- Land
- 🇹🇼 Taiwan
🇹🇼
MediaTek
Taiwanisches Unternehmen, das Halbleiter und Chipsätze für Smartphones, Fernseher, WLAN-Geräte und andere elektronische Produkte entwickelt und vertreibt.
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