Leistungsmodul mit Leiterrahmenlosen Signalverbindern, insbesondere für Automobilanwendungen, und Montageverfahren dafür
EP4258832
Art A1
11. Oktober 2023
Anmelder: STMicroelectronics S.r.l. 🇮🇹
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4258832
- Aktenzeichen
- EP23164244
- Anmeldetag
- 27. März 2023
- Veröffentlichung
- 11. Oktober 2023
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K7/14H01L23/498
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- STMicroelectronics S.r.l.
- Land
- 🇮🇹 Italien
🇮🇹
STMicroelectronics Italy
Italienische Konzerngesellschaft des schweizerisch-französischen Halbleiterherstellers STMicroelectronics. Entwickelt und fertigt Halbleiterkomponenten für Automobil-, Industrie- und Konsumelektronik.
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Vertreten von
-
Studio Torta S.p.A
Studio Torta S.p.A · Treviso