Chemisch-Mechanische Planarisierung für Kupfer- und Siliziumdurchkontaktierung (tsv)

EP4259736 Art A1 18. Oktober 2023

Anmelder: Versum Materials US, LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4259736
Aktenzeichen: EP21908000
Anmeldetag: 7. Dezember 2021
Veröffentlichung: 18. Oktober 2023
Rechtsraum: EP
IPC: C09G1/04C09G1/02C09K3/14H01L21/768H01L21/321

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Versum Materials US, LLC
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Versum Materials US

Versum Materials US, LLC war ein US-amerikanischer Hersteller von Spezialchemikalien und -gasen für die Halbleiterfertigung, der 2019 von Merck KGaA übernommen wurde. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Oberflächentechnik, ergänzt um Farben, Klebstoffe und organische Chemie. Anmeldungen erfolgten zwischen 2002 und 2025.

393 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von