Hermetische Abdichtungsstrukturen in Mikroelektronischen Anordnungen mit Direkter Verbindung

EP4260370 Art A1 18. Oktober 2023

Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4260370
Aktenzeichen: EP21907385
Anmeldetag: 24. September 2021
Veröffentlichung: 18. Oktober 2023
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/58H01L25/065H01L23/00// H01L25/00H01L23/31H01L21/683

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Intel Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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