Umgegossenes Elektronikgehäuse mit zwischen Zwei Substraten Vergossenem Elektronischem Bauelement mit Federelement zwischen dem Elektronischen Bauelement und einem der Substrate und Verfahren zu Herstellung davon
EP4261872
Art A1
18. Oktober 2023
Anmelder: Nexperia B.V. 🇳🇱
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4261872
- Aktenzeichen
- EP22167530
- Anmeldetag
- 11. April 2022
- Veröffentlichung
- 18. Oktober 2023
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/603H01L23/48H01L21/56H01L23/31H01L23/495H01L23/367H01L23/498
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Nexperia B.V.
- Land
- 🇳🇱 Niederlande
🇳🇱
Nexperia
Der Anmelder ist ein niederländischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Nijmegen, der als Ausgründung aus NXP Semiconductors hervorging. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Halbleiter- und Elektrobauelemente, ergänzt durch Elektronik, Schaltungstechnik und elektrische Energietechnik. Anmeldungen laufen seit 2009 durchgehend fort.
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