Verfahren zur Herstellung eines Oberflächenbehandelten Wärmeleitenden Füllstoffs und Wärmeleitende Zusammensetzung

EP4265689 Art A1 25. Oktober 2023

Anmelder: Resonac Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4265689
Aktenzeichen: EP21909874
Anmeldetag: 4. Oktober 2021
Veröffentlichung: 25. Oktober 2023
Rechtsraum: EP
IPC: C09C3/12H01L23/373C08K9/06C08L101/00C09K3/00C09K5/14

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Resonac Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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