Vorrichtung-Zu-Vorrichtung-Kommunikationssystem, Pakete und Paketsystem

EP4268279 Art A1 1. November 2023

Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4268279
Aktenzeichen: EP20967195
Anmeldetag: 23. Dezember 2020
Veröffentlichung: 1. November 2023
Rechtsraum: EP
IPC: H01Q9/04H01Q19/22H01Q1/22H01Q9/42H01Q21/29H01Q21/24H01L23/522H01L25/18H01L23/66H01L25/065H01Q9/36H01L25/10H01L23/48// H01P3/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Intel Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

26.631 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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