Leistungshalbleitermodul mit einem Ersten und einem Zweiten Fach und Verfahren zur Herstellung davon

EP4270454 Art A3 22. November 2023

Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4270454
Aktenzeichen: EP23168313
Anmeldetag: 17. April 2023
Veröffentlichung: 22. November 2023
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/56H01L23/24H01L23/31H01L21/54H01L23/16

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Infineon Technologies AG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Infineon Technologies

Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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