Halbleiterpaket und Verfahren zur Herstellung davon
EP4270455
Art A1
1. November 2023
Anmelder: Infineon Technologies Austria AG 🇦🇹
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4270455
- Aktenzeichen
- EP22170303
- Anmeldetag
- 27. April 2022
- Veröffentlichung
- 1. November 2023
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/60H01L21/56H01L23/48H01L23/31H01L23/29B29C45/14B29C33/42
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Infineon Technologies Austria AG
- Land
- 🇦🇹 Österreich
🇦🇹
Infineon Technologies Austria
Österreichische Konzerngesellschaft des deutschen Halbleiterherstellers Infineon mit Sitz in Villach. Entwickelt und fertigt Halbleiterbauelemente für Automobil-, Energie- und Industrieanwendungen.
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