Isolationsbauteil für einen Dicht Gepackten Hochgeschwindigkeitsverbinder
EP4270674
Art A1
1. November 2023
Anmelder: TE Connectivity Solutions GmbH 🇨🇭
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4270674
- Aktenzeichen
- EP23170513
- Anmeldetag
- 27. April 2023
- Veröffentlichung
- 1. November 2023
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01R13/46H01R13/6581// H01R13/659H01R24/86
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- TE Connectivity Solutions GmbH
- Land
- 🇨🇭 Schweiz
🇨🇭
TE Connectivity Solutions
Schweizer Konzerngesellschaft von TE Connectivity mit Sitz in Schaffhausen. Sie entwickelt Verbindungs- und Sensortechnik für Automobil-, Industrie- und Kommunikationsanwendungen.
418 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Kanzlei
Baron Warren Redfern
Entstand 2008 aus dem Zusammenschluss der britischen Kanzleien Baron & Warren (1924) und G. F. Redfern & Co. (Wurzeln bis 1830). Von Brentford aus betreut sie Konzerne wie Stellantis und Start-ups, mit kostenloser Erstberatung und schneller Reaktionszeit.
2.657
Patente gesamt
3
Patentanwälte
1
Standorte
Weitere Vertreter
-
Johnstone, Douglas Ian
Baron Warren Redfern · Brentford