Mems-Struktur mit einem Vergrabenen Hohlraum mit Antihaftungsvorsprüngen und Herstellungsverfahren dafür
EP4273091
Art A1
8. November 2023
Anmelder: STMicroelectronics S.r.l. 🇮🇹
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4273091
- Aktenzeichen
- EP23167983
- Anmeldetag
- 14. April 2023
- Veröffentlichung
- 8. November 2023
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B81B3/00B81C1/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- STMicroelectronics S.r.l.
- Land
- 🇮🇹 Italien
🇮🇹
STMicroelectronics Italy
Italienische Konzerngesellschaft des schweizerisch-französischen Halbleiterherstellers STMicroelectronics. Entwickelt und fertigt Halbleiterkomponenten für Automobil-, Industrie- und Konsumelektronik.
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Vertreten von
-
Studio Torta S.p.A
Studio Torta S.p.A · Treviso