Halbleitersubstrat, Verfahren zur Herstellung eines Halbleitersubstrats, Vorrichtung zur Herstellung eines Halbleitersubstrats, Elektronisches Bauelement und Elektronische Vorrichtung

EP4273305 Art A1 8. November 2023

Anmelder: Kyocera Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4273305
Aktenzeichen: EP21915311
Anmeldetag: 28. Dezember 2021
Veröffentlichung: 8. November 2023
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/20H01L21/205C30B25/04C30B25/18C30B29/38C23C16/04C23C16/34C30B29/40C23C16/02C23C16/30H01L21/78// H01L33/00H01L33/02H01L33/32H01L25/075

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Kyocera Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Kyocera

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Kyoto. Kyocera fertigt Keramikbauteile, Halbleiterkomponenten, Solarmodule, Druck- und Kopiersysteme sowie Elektronikprodukte für Industrie und Endverbraucher.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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