Halbleitersubstrat, Halbleiterbauelement und Elektronische Vorrichtung
EP4273306
Art A1
8. November 2023
Anmelder: Kyocera Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4273306
- Aktenzeichen
- EP21915312
- Anmeldetag
- 28. Dezember 2021
- Veröffentlichung
- 8. November 2023
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/205C30B25/04C30B25/18C30B29/38C23C16/04C23C16/34// H01L21/78H01L25/075H01L33/00H01L33/12H01L33/32
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Kyocera Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Kyocera
Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Kyoto. Kyocera fertigt Keramikbauteile, Halbleiterkomponenten, Solarmodule, Druck- und Kopiersysteme sowie Elektronikprodukte für Industrie und Endverbraucher.
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