Verfahren zur Herstellung eines Halbleitervorrichtungsmoduls mit Erhöhter Zuverlässigkeit und Halbleitervorrichtungsmodul

EP4273908 Art A1 8. November 2023

Anmelder: Infineon Technologies Austria AG 🇦🇹

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4273908
Aktenzeichen: EP22171599
Anmeldetag: 4. Mai 2022
Veröffentlichung: 8. November 2023
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/56H01L21/28H01L23/31H01L23/538

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Infineon Technologies Austria AG
Land: 🇦🇹 Österreich

🇦🇹 Infineon Technologies Austria

Österreichische Konzerngesellschaft des deutschen Halbleiterherstellers Infineon mit Sitz in Villach. Entwickelt und fertigt Halbleiterbauelemente für Automobil-, Energie- und Industrieanwendungen.

680 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von