Halbleitermodul mit Flüssigem Dielektrischem Verkapselungsstoff

EP4273909 Art A3 29. November 2023

Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4273909
Aktenzeichen: EP23170980
Anmeldetag: 2. Mai 2023
Veröffentlichung: 29. November 2023
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/56H01L23/24H01L23/31H01L21/54H01L23/20H01L23/22

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Infineon Technologies AG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Infineon Technologies

Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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