Halbleitergehäuse mit Strukturen, die So Konfiguriert Sind, Dass Sie einer Änderung des Volumens einer Vergussmasse Standhalten

EP4273918 Art A1 8. November 2023

Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4273918
Aktenzeichen: EP22171788
Anmeldetag: 5. Mai 2022
Veröffentlichung: 8. November 2023
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/00H01L23/053H01L23/24H01L23/31H01L23/04// H01L23/16

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Infineon Technologies AG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Infineon Technologies

Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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