Wärmeleitende Zusammensetzung und Härtungsprodukt davon
EP4276151
Art B1
31. Dezember 2025
Anmelder: Resonac Corporation, RESONAC CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4276151
- Aktenzeichen
- EP22910623
- Anmeldetag
- 2. November 2022
- Veröffentlichung
- 31. Dezember 2025
- Erteilung
- 31. Dezember 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C08L83/04C08K3/22C08K3/28
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Resonac Corporation
RESONAC CORPORATION - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Resonac
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.
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