Wärmeleitende Zusammensetzung und Härtungsprodukt davon

EP4276151 Art B1 31. Dezember 2025

Anmelder: Resonac Corporation, RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP4276151
Aktenzeichen
EP22910623
Anmeldetag
2. November 2022
Veröffentlichung
31. Dezember 2025
Erteilung
31. Dezember 2025
Rechtsraum
EP
IPC
C08L83/04C08K3/22C08K3/28
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen
Resonac Corporation
RESONAC CORPORATION
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

794 Patente in unserer Datenbank

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen