Halbleiterchip, der eine Strukturierte Metallisierung mit Erhöhter Zuverlässigkeit Aufweist, und Herstellungsverfahren

EP4280273 Art A1 22. November 2023

Anmelder: Mitsubishi Electric R&D Centre Europe B.V., Mitsubishi Electric Corporation 🇳🇱

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4280273
Aktenzeichen: EP22305748
Anmeldetag: 19. Mai 2022
Veröffentlichung: 22. November 2023
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/485H01L23/31// H01L21/60

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Mitsubishi Electric R&D Centre Europe B.V.
Mitsubishi Electric Corporation
Land: 🇳🇱 Niederlande

🇳🇱 Mitsubishi Electric R&D Centre Europe

Niederländische Forschungs- und Entwicklungseinrichtung des japanischen Mitsubishi-Electric-Konzerns. Betreibt technologische Forschung für Elektronik-, Kommunikations- und Automatisierungslösungen für den europäischen Markt.

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Japanisches Unternehmen, das Elektro- und Elektroniktechnik entwickelt und herstellt, darunter Automatisierung, Energie-, Klima- und Fahrzeugtechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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