Verfahren zum Produzieren einer Verbindungsschiene zum Kontaktieren einer Halbleitervorrichtung von der Rückseite

EP4287246 Art A1 6. Dezember 2023

Anmelder: Imec VZW 🇧🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4287246
Aktenzeichen: EP22176657
Anmeldetag: 1. Juni 2022
Veröffentlichung: 6. Dezember 2023
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/768H01L23/528H01L23/535H01L29/786

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Imec VZW
Land: 🇧🇪 Belgien

🇧🇪 imec

Imec ist ein belgisches Forschungszentrum mit Sitz in Leuven, das auf Nanoelektronik, Halbleitertechnologie und digitale Technologien spezialisiert ist.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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