Zusammengesetzte Leiterplatte

EP4290569 Art A1 13. Dezember 2023

Anmelder: TOPPAN INC. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4290569
Aktenzeichen: EP22749777
Anmeldetag: 3. Februar 2022
Veröffentlichung: 13. Dezember 2023
Rechtsraum: EP
IPC: H05K1/14H05K3/28H05K3/46H01L23/498

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: TOPPAN INC.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toppan Printing

Japanischer Konzern für Druck- und Verpackungstechnologien mit Sitz in Tokio, seit 1900 tätig. Produziert zudem Displays, Halbleitermasken und Sicherheitsdrucke.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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