C-Mantel-Modifikation für Plasmagleichförmigkeit ohne Auswirkung auf die Mechanische Festigkeit oder Lebensdauer des C-Mantel-Körpers
EP4292118
Art B1
17. Dezember 2025
Anmelder: Lam Research Corporation, LAM Research Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4292118
- Aktenzeichen
- EP22753107
- Anmeldetag
- 14. Januar 2022
- Veröffentlichung
- 17. Dezember 2025
- Erteilung
- 17. Dezember 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01J37/32
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Lam Research Corporation
LAM Research Corporation - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Lam Research
US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.
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Fachgebiete
Vertreten von
-
Mewburn Ellis LLP
Mewburn Ellis LLP · München