Substratverarbeitungsvorrichtung, Substratverarbeitungsverfahren, Verfahren zur Herstellung einer Halbleitervorrichtung, Programm und Abgassystem

EP4300547 Art A1 3. Januar 2024

Anmelder: Kokusai Electric Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4300547
Aktenzeichen: EP22759699
Anmeldetag: 24. Februar 2022
Veröffentlichung: 3. Januar 2024
Rechtsraum: EP
IPC: C23C16/34C23C16/44C23C16/455C23C16/52H01L21/02

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Kokusai Electric Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Kokusai Electric

Kokusai Electric ist ein japanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Schwerpunkt Wärmebehandlungssysteme. Das Patentportfolio konzentriert sich fast vollständig auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente sowie Metallurgie und Oberflächentechnik. Anmeldungen sind seit 2000 dokumentiert.

538 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von