Halbleitersubstrat, Verfahren zur Herstellung Davon, Vorrichtung zur Herstellung davon und Schablonensubstrat

EP4300605 Art A1 3. Januar 2024

Anmelder: Kyocera Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4300605
Aktenzeichen: EP22759721
Anmeldetag: 24. Februar 2022
Veröffentlichung: 3. Januar 2024
Rechtsraum: EP
IPC: H01L33/12H01L21/20H01L21/205C23C16/04C23C16/34

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Kyocera Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Kyocera

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Kyoto. Kyocera fertigt Keramikbauteile, Halbleiterkomponenten, Solarmodule, Druck- und Kopiersysteme sowie Elektronikprodukte für Industrie und Endverbraucher.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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