Halbleiterbauelementherstellungsverfahren, Halbleiterbauelement und Halbleiterbauelement

EP4300730 Art A1 3. Januar 2024

Anmelder: Kyocera Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4300730
Aktenzeichen: EP22759578
Anmeldetag: 21. Februar 2022
Veröffentlichung: 3. Januar 2024
Rechtsraum: EP
IPC: H01S5/02315H01S5/02H01S5/0237H01S5/028H01S5/042// H01S5/0234H01S5/22H01S5/343H01S5/40

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Kyocera Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Kyocera

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Kyoto. Kyocera fertigt Keramikbauteile, Halbleiterkomponenten, Solarmodule, Druck- und Kopiersysteme sowie Elektronikprodukte für Industrie und Endverbraucher.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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