Modulauthentifizierung

EP4302223 Art A1 10. Januar 2024

Anmelder: Rambus Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP4302223
Aktenzeichen
EP22763808
Anmeldetag
25. Februar 2022
Veröffentlichung
10. Januar 2024
Rechtsraum
EP
IPC
G06F21/72G06F21/78G06F21/79G06F21/44G06F21/73
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Rambus Inc.
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Rambus Inc.

Rambus ist ein US-amerikanisches Halbleiter- und Technologieunternehmen mit Sitz in Kalifornien. Die Patente betreffen Speicherschnittstellen, Chip-Sicherheit und Datenübertragung.

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