Verfahren zum Beidseitigen Polieren von Halbleiterscheiben zwischen einem Unteren Polierteller und einem Oberen Polierteller
EP4306262
Art A1
17. Januar 2024
Anmelder: Siltronic AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4306262
- Aktenzeichen
- EP22184834
- Anmeldetag
- 13. Juli 2022
- Veröffentlichung
- 17. Januar 2024
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B24B37/08B24D9/08// B24B7/17
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Siltronic AG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Siltronic
Deutscher Halbleiterzulieferer mit Sitz in München. Siltronic stellt hochreine Siliziumwafer für die Chip- und Elektronikindustrie her.
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