Verfahren und Vorrichtung zur Extraktion Elektrischer Parameter auf Chipebene mittels Geschätzten Abbildungsverhältnisses zwischen Transistortypen und Messergebnissen

EP4306975 Art A1 17. Januar 2024

Anmelder: MediaTek Inc. 🇹🇼

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4306975
Aktenzeichen: EP23178767
Anmeldetag: 12. Juni 2023
Veröffentlichung: 17. Januar 2024
Rechtsraum: EP
IPC: G01R31/3185G01R31/28H01L21/66

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MediaTek Inc.
Land: 🇹🇼 Taiwan

🇹🇼 MediaTek

Taiwanisches Unternehmen, das Halbleiter und Chipsätze für Smartphones, Fernseher, WLAN-Geräte und andere elektronische Produkte entwickelt und vertreibt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik

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