Halbleiterchip und Verfahren zur Herstellung davon
EP4307391
Art A1
17. Januar 2024
Anmelder: Infineon Technologies Austria AG 🇦🇹
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4307391
- Aktenzeichen
- EP23184601
- Anmeldetag
- 11. Juli 2023
- Veröffentlichung
- 17. Januar 2024
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L29/78H01L29/739H01L29/417H01L29/10H01L29/40H01L21/331// H01L29/06
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Infineon Technologies Austria AG
- Land
- 🇦🇹 Österreich
🇦🇹
Infineon Technologies Austria
Österreichische Konzerngesellschaft des deutschen Halbleiterherstellers Infineon mit Sitz in Villach. Entwickelt und fertigt Halbleiterbauelemente für Automobil-, Energie- und Industrieanwendungen.
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