Pastenzusammensetzung, Halbleiterbauelement, Elektrisches Bauelement und Elektronisches Bauelement
EP4309828
Art A1
24. Januar 2024
Anmelder: Kyocera Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4309828
- Aktenzeichen
- EP22771366
- Anmeldetag
- 14. März 2022
- Veröffentlichung
- 24. Januar 2024
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B22F1/102B22F1/00H01B1/02B22F7/08B22F9/00C09K5/14H01B1/00H01B1/22B23K35/02B23K35/30B22F1/052B23K35/365B22F1/054
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Kyocera Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Kyocera
Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Kyoto. Kyocera fertigt Keramikbauteile, Halbleiterkomponenten, Solarmodule, Druck- und Kopiersysteme sowie Elektronikprodukte für Industrie und Endverbraucher.
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