Pastenzusammensetzung, Halbleiterbauelement, Elektrisches Bauelement und Elektronisches Bauelement

EP4309828 Art A1 24. Januar 2024

Anmelder: Kyocera Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP4309828
Aktenzeichen
EP22771366
Anmeldetag
14. März 2022
Veröffentlichung
24. Januar 2024
Rechtsraum
EP
IPC
B22F1/102B22F1/00H01B1/02B22F7/08B22F9/00C09K5/14H01B1/00H01B1/22B23K35/02B23K35/30B22F1/052B23K35/365B22F1/054
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Kyocera Corporation
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Kyocera

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Kyoto. Kyocera fertigt Keramikbauteile, Halbleiterkomponenten, Solarmodule, Druck- und Kopiersysteme sowie Elektronikprodukte für Industrie und Endverbraucher.

6.341 Patente in unserer Datenbank

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen