Test und Reparatur von Verbindungen zwischen Chips
EP4310523
Art A1
24. Januar 2024
Anmelder: INTEL Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4310523
- Aktenzeichen
- EP23166314
- Anmeldetag
- 3. April 2023
- Veröffentlichung
- 24. Januar 2024
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G01R31/3185G01R31/3187G01R31/30G01R31/317G01R31/3183
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- INTEL Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Intel
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.
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