Verfahren und Vorrichtung zur Erweiterung der I3C-Kapazität über Mehrere Plattformen und Vorrichtungen über eine Usb-C-Verbindung
EP4318253
Art A1
7. Februar 2024
Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4318253
- Aktenzeichen
- EP23183672
- Anmeldetag
- 5. Juli 2023
- Veröffentlichung
- 7. Februar 2024
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G06F13/40
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Intel Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Intel
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.
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