Vorrichtung und Verfahren zum Anpressen eines Oberen Poliertuchs gegen einen Oberen Polierteller einer Maschine zum Gleichzeitigen Polieren einer Vorderseite und einer Rückseite einer Halbleiterscheibe
Anmelder: Siltronic AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4321298
- Aktenzeichen
- EP22190170
- Anmeldetag
- 12. August 2022
- Veröffentlichung
- 14. Februar 2024
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B24B37/08B24B37/34
Abstract
Vorrichtung und Verfahren zum Anpressen eines oberen Poliertuchs gegen einen oberen Polierteller einer Maschine zum gleichzeitigen Polieren einer Vorderseite und einer Rückseite einer Halbleiterscheibe zwischen dem oberen Polierteller und einem unteren Polierteller: Die Vorrichtung umfasst zwei parallel liegende Linearschienen, die in geringem Abstand über dem unteren Polierteller parallel zu einem dazwischenliegenden Radius des unteren Poliertellers angeordnet sind; einen Grundkörper, auf dem die Linearschienen befestigt sind; zwei entlang der Linearschienen bewegbare, angetriebene Schlitten; von den Schlitten getragene Aktuatoren zum Anheben und Absenken einer Walze, die an den Aktuatoren befestigt und zwischen den Linearschienen angeordnet ist; und eine Steuerung zum synchronen Hin- und Herbewegen der Schlitten zwischen einem äußeren und einem inneren Stiftkranz der Maschine und zum synchronen Bewegen der Aktuatoren.
Anmelder
- Firma
- Siltronic AG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
Deutscher Halbleiterzulieferer mit Sitz in München. Siltronic stellt hochreine Siliziumwafer für die Chip- und Elektronikindustrie her.
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