System und Verfahren zur Z-Pat-Fehlergeführten Statistischen Ausreissererkennung von Halbleiterzuverlässigkeitsfehlern
EP4323783
Art A1
21. Februar 2024
Anmelder: KLA Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4323783
- Aktenzeichen
- EP22820788
- Anmeldetag
- 2. Juni 2022
- Veröffentlichung
- 21. Februar 2024
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G01R31/28H01L21/66H01L21/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- KLA Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
KLA Corporation
US-amerikanisches Unternehmen (frühere Firmierung KLA-Tencor), das Prozesskontroll- und Messsysteme für die Halbleiterfertigung entwickelt.
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