System und Verfahren zur Abschwächung von Überlagerungsverzerrungsmustern, die durch ein Waferbondwerkzeug Verursacht Werden
EP4324025
Art A1
21. Februar 2024
Anmelder: KLA Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4324025
- Aktenzeichen
- EP22850101
- Anmeldetag
- 19. Juli 2022
- Veröffentlichung
- 21. Februar 2024
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/67H01L21/603G01B11/245H01L21/66H01L21/68
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- KLA Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
KLA Corporation
US-amerikanisches Unternehmen (frühere Firmierung KLA-Tencor), das Prozesskontroll- und Messsysteme für die Halbleiterfertigung entwickelt.
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