Verfahren zum Herstellen eines Magnetfeldsensorchips mit einem Integrierten Back-Bias Magneten
EP4325233
Art A1
21. Februar 2024
Anmelder: Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4325233
- Aktenzeichen
- EP23191792
- Anmeldetag
- 16. August 2023
- Veröffentlichung
- 21. Februar 2024
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G01R33/00G01R33/07G01R33/09G01D5/14
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V.
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Fraunhofer-Gesellschaft
Deutsche gemeinnützige Forschungsorganisation mit Sitz in München. Betreibt anwendungsorientierte Forschung in Technik und Naturwissenschaften über zahlreiche Institute für Industrie und Gesellschaft.
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Vertreten von
Fischer, Florian
München, Deutschland
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